AI大模型在訓(xùn)練過(guò)程中吞吐指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)，導(dǎo)致其對(duì)光互連的速率、信號(hào)的完整性以及功耗比的要求越來(lái)越高。在此行業(yè)浪潮的驅(qū)動(dòng)下，光互聯(lián)領(lǐng)域創(chuàng)新活力持續(xù)迸發(fā)，各類(lèi)適配AI算力場(chǎng)景的光互聯(lián)解決方案不斷涌現(xiàn)，直接推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)迎來(lái)“市場(chǎng)需求”與“技術(shù)變革”的雙重紅利，成為全球科技產(chǎn)業(yè)布局的核心賽道之一。

當(dāng)前，光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入多元化發(fā)展新階段，從光互聯(lián)、銅連接，到OIO、CPO/CPC、NPO、LPO等新型技術(shù)路線(xiàn)，不同技術(shù)路徑針對(duì)AI算力的差異化場(chǎng)景需求形成互補(bǔ)布局；同時(shí)，在傳輸性能與器件精度層面，行業(yè)探索從未停歇——硅光異質(zhì)集成、薄膜鈮酸鋰異質(zhì)集成等先進(jìn)集成技術(shù)加速落地，EML、VCSEL等光器件不斷突破，單通道傳輸速率持續(xù)向更高水平邁進(jìn)，而高精度、高密度、低損耗已成為光學(xué)器件研發(fā)與應(yīng)用的核心追求，全方位支撐AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。

CFCF光連接大會(huì)作為聚焦AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的頂級(jí)行業(yè)盛會(huì)，精準(zhǔn)錨定產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)與機(jī)遇，以AI算力不同應(yīng)用場(chǎng)景下互聯(lián)解決方案為核心議題，深度追蹤行業(yè)新技術(shù)變革的前沿趨勢(shì)，聯(lián)動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)全鏈條（芯片、器件、模塊、設(shè)備、終端及應(yīng)用），搭建技術(shù)交流、方案對(duì)接與合作共贏(yíng)的核心平臺(tái)，推動(dòng)形成“技術(shù)創(chuàng)新—場(chǎng)景落地—產(chǎn)業(yè)賦能”的完整方案閉環(huán)，助力行業(yè)把握算力紅利，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。